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大事记
发布时间：
2021/08/24
标题：

2021年6月
FAB3首批MEMS麦克风芯片通过客户认证，正式启动量产
发布时间：
2021/08/24
标题：

2021年3月
向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。决策剥离惯性导航等非半导体业务。
发布时间：
2020/08/12
标题：

2020年5月
公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”；英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”；证券简称变更为“赛微电子”，英文简称变更为“SMEI”。
发布时间：
2019/01/09
标题：

2019年
耐威科技完成非公开发行，募集资金12.28亿元，并引入战略股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
发布时间：
2018/09/01
标题：

2017年
推出并实施2017年限制性股票和期权激励计划。
发布时间：
2017/02/02
标题：

2016年
耐威科技全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB，并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金，同时在北京启动建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”。
发布时间：
2016/09/01
标题：

2015年
深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“耐威科技”，股票代码为“300456”。
发布时间：
2009/09/02
标题：

2008年
北京耐威科技股份有限公司成立。