万物互联，传感世界——董事长杨云春参加第七届国际物联网传感技术峰会

　　近日，第七届国际物联网传感技术峰会在浙江省乐清市举办，本次峰会以“物联世界，传感先行”为主题，来自海内外的知名传感器行业大咖、技术与应用厂商等近500位专业人士与会，共同探讨物联网、传感器、智慧城市、大数据、AI等产业现状，共谋物联网传感技术的未来应用发展蓝图。

　　此次峰会包含一场开幕式、四场高端访谈及两个分论坛，耐威科技董事长杨云春博士受邀参加会议，并在分论坛上发表主题演讲。

　　在杨博士看来，当前社会已步入“感知”时代，物联网、大数据、AI等产业快速发展，智能传感器应用不可或缺，智能传感器发展水平已成为衡量一个国家是否具有国际竞争力的重要标志。作为传感器的核心器件，MEMS芯片在产业链中的地位与作用愈加突出。

　　耐威科技积极把握物联网发展的时代趋势，以传感技术为核心大力发展MEMS业务：

　　2016年，公司收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，引入先进的MEMS开发工艺和生产技术;在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中，瑞典Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名，与STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五;依托瑞典Silex的技术基础，耐威科技正在北京加快建设8英寸MEMS国际代工线，为全球各行业客户MEMS产品的研发和量产提供成熟的技术支持和产能保障，从而促进和加快MEMS传感器在物联网时代的产业化应用进程。

　　基于对万物互联时代发展的判断，耐威科技还在GaN业务领域积极布局。由耐威科技投资建设的聚能晶源8英寸GaN外延材料项目已于今年9月10日正式投产，项目一期建成投产，产能为年产1万片6-8英寸GaN外延晶圆。

　　随着5G的快速普及应用，物联网产业即将正式进入飞速发展的黄金期，传感技术的进步与适用将成为行业发展的必然趋势。未来，耐威科技将基于公司业务优势，继续为进一步推进传感技术的推广应用及产业发展、为构建万物互联的传感世界贡献自己的力量。