耐威科技参加首届中国MEMS制造大会

　　2019年10月23日-25日，首届中国MEMS制造大会于苏州国际博览中心金鸡湖国际会议中心隆重举行。

　　此次大会由中国半导体行业协会MEMS分会联合江苏省纳米技术产业创新中心、MEMSRIGHT、中科院纳米所微纳加工平台与集成微系统封装平台、敏芯微电子等国内外MEMS代工厂、平台与机构等共同举办。

　　大会旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，打造MEMS领域品牌会议，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，推动我国MEMS产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。

　　会上，来自世界各地的MEMS领域专家、企业家齐聚一堂，交流探讨专业技术，并围绕MEMS全球市场与产业链布局、MEMS全球晶圆代工产业格局和发展趋势、MEMS先进晶圆封装测试市场发展方向、MEMS在智能终端的应用前景与发展方向等内容做精彩分享。耐威科技旗下MEMS业务板块瑞典全资子公司Silex中国区销售总监覃裕平先生在会上作了《引领创新工艺技术、双8寸线MEMS纯代工-Silex Microsystems》的主题演讲。

　　目前MEMS产业发展势头强劲，在穿戴设备、车联网、智能家居、物联网等领域蓬勃发展，应用端市场更驱动了MEMS产业、技术、产品、制造的飞速发展，MEMS也正在给半导体产业及其终端应用市场带来一场技术革命。市场的发展，促使国内MEMS产业链条也日趋完整，日益壮大。但存在MEMS产业链条分散、企业间协同较少、缺少行业标杆会议、各式论坛良莠不齐等问题。

　　首次亮相的中国MEMS制造大会，依托苏州工业园区多年来集聚的MEMS产业创新资源与打造的MEMS完整创新链，关注全球MEMS市场与产业链、晶圆代工产业、封装测试、智能终端应用等方向，探讨MEMS制造的创新与难点，是国内唯一聚焦MEMS制造环节的会议。

　　耐威科技以传感技术为核心，紧密围绕物联网产业链大力发展MEMS及第三代半导体材料和器件等业务。2016年，公司收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，引入先进的MEMS开发工艺和生产技术;今年年初，公司获国家集成电路产业基金战略入股，双方正在北京亦庄共同建设“8英寸MEMS国际代工线”;截至目前，耐威科技MEMS晶圆的的工艺开发和代工生产能力位居全球前三。第三代半导体业务方面，耐威科技投资建设的聚能晶源8英寸GaN外延材料项目已在9月份正式投产。