

2021年6月
FAB3首批MEMS麦克风芯片通过客户认证,正式启动量产
2021年3月
向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。决策剥离惯性导航等非半导体业务。
2020年5月
公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”;证券简称变更为“赛微电子”,英文简称变更为“SMEI”。
2019年
耐威科技完成非公开发行,募集资金12.28亿元,并引入战略股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
2021年6月
FAB3首批MEMS麦克风芯片通过客户认证,正式启动量产
2021年3月
向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。决策剥离惯性导航等非半导体业务。
2020年5月
公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”;证券简称变更为“赛微电子”,英文简称变更为“SMEI”。
2019年
耐威科技完成非公开发行,募集资金12.28亿元,并引入战略股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司。