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Silex助力矽睿科技实现六轴IMU芯片规模量产


  近日,耐威科技全资子公司Silex Microsystems(简称“Silex”)与矽睿科技(简称“QST”)的深度合作取得阶段成果,成功助力其实现六轴惯性传感器(IMU)芯片MEMS 晶圆的多批Wafer Lots批量投片、产品验证及规模量产。

Single-die 6-Axis MEMS with TSV technology

  QST IMU器件在业界第一个采用了硅通孔(TSV)技术,将厚单晶硅可动结构层真空键合在TSV层和盖板层之间,相对其他惯性传感器技术具有更强的缩减尺寸的潜力。QST MEMS独特的制造工艺实现了双气压腔和优越的单质量块陀螺仪/加速度计设计,在提高可靠性、减少MEMS传感元件的尺寸和成本的同时,在消费类IMU产品里实现了最低的噪声。

  作为一家拥有自主核心技术的MEMS传感器公司,矽睿科技在国内首家实现了六轴IMU芯片的规模量产,截至2019年9月底,已累计出货超过一百万颗。

  针对此次合作的成功,Silex CEO Dr. Edvard Kälvesten表示:“作为一家纯MEMS代工厂,Silex拥有成熟的TSV等工艺技术及先进的制造设备,我们很高兴能与QST深度合作,共同促成六轴IMU产品的规模量产。除了持续对位于瑞典的8寸MEMS晶圆厂进行追加投入外,Silex位于北京亦庄的新MEMS 8寸Fab 也正在全速建设中,我们期待为更多像QST这样的战略合作伙伴提供更有力的支持。”

  矽睿科技CEO孙臻表示:“六轴IMU芯片的市场需求非常强劲,同时增长迅速,特别是在消费电子产业发展迅速的亚太及中国市场。QST的消费级六轴IMU芯片具备低噪声等性能上的竞争优势。迄今为止,QST的IMU MEMS 设计已在数家MEMS晶圆厂实现量产,相信此次MEMS工艺优化及规模量产的成功,为QST大规模市场推广IMU传感器产品提供了产能上的进一步保证。”

  六轴IMU芯片 QMI8610简介:

6-axis IMU QMI8610

  QST QMI8610 集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计,是一款完整的6D MEMS惯性测量单元(IMU),该产品广泛应用于平衡车,云台,无人机,智能手机及可穿戴,机器人等消费电子产品领域。自去年5月发布及推广以来已得到了客户的广泛认可。

  瑞典Silex成立于2000年,长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及不断增长的代工产能。2012年以来,Silex一直保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。在2018年全球MEMS晶圆制造厂商排名中,瑞典Silex继续位列纯制造厂商第二名、制造厂商第四名,与STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

 

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