赛微电子主业微机电系统（MEMS）与氮化镓（GaN）均被写入“十四五规划”

　　2021年3月15日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式公布，提出加强原创性引领性科技攻关，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。要求瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以期最终实现相关产业的独立自主。

　　在“十四五规划”中，集成电路被列为科技前沿领域之一，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

　　赛微电子目前的核心业务即为MEMS与GaN，公司分别在2015、2018年就对该两项业务进行前瞻性布局。其中，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造为赛微电子目前的核心优势业务，在2020年营业收入中占比88.85%，在2019年全球MEMS晶圆代工排名中超越TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)、X-FAB等厂商排名世界第一;GaN外延材料生长与器件设计则是赛微电子当前和未来的潜力业务，已掌握业界领先的8英寸硅基GaN外延、6英寸碳化硅基GaN外延生长技术以及GaN功率、微波器件设计能力，其中部分产品已形成序列并推向市场。

　　围绕MEMS、GaN两项分处不同发展阶段、聚焦发展的半导体战略性业务，赛微电子的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。