赛微电子受邀参加2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

　　近日，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行。本次大会由北京市经济和信息化局和北京经济技术开发区管委会主办。北京半导体行业协会(CBSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、中关村集成电路产业联盟(ZIA)、 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京亦庄投资国际投资发展有限公司、北京超弦存储器研究院等单位共同承办。

本次大会以“蓄势起航 焕然一芯”为主题，同期举办学术会议和博览会，通过追踪集成电路产业发展动态，凝聚全球半导体产业的团体力量，积极推动形成集成电路产业链联动发展新态势，着力打造具有“融合化、链条化、高端化”三大特色的行业盛会，推动盛会成为中国集成电路强国的推动者和见证者。

　　2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会学术会议部分由高峰论坛及10大分论坛构成，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路企业的数百位专家学者和企业领袖，围绕2022年集成电路产业发展现状和趋势展开专业化、科技化、国际化的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。华大九天、北方华创、赛微电子等北京市重点集成电路上市企业、北京科创基金、北京开源芯片研究院、清华大学、北京航空航天大学等北京市集成电路领域金融和高校科研机构的相关负责人受邀到场参会并进行主题演讲。赛微电子董事长杨云春先生在会上发表了《全球化布局的MEMS先进代工龙头》的主题演讲，介绍了公司在MEMS领域的发展经验，为应对当前及未来国际格局的可能变化，虽然面临着各种各样的挑战，赛微电子全球化布局的总基调不变，仍然坚持在全球范围内展开产能布局，同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系，以满足来自境内外客户的中试及量产需求。

　　知名半导体分析机构Yole预测，全球 MEMS行业市场规模到2027年将增长至223亿美元。作为全球最大的制造业国家和半导体消费市场,未来十年也将是中国 MEMS产业的黄金十年。

大会展览会面积约3000㎡，展位面积约1000㎡，涵盖以制造为核心的集成电路设备与零配件、厂务、晶圆加工材料、集成电路生产智能系统和间接耗材等。邀请了近70家单位参展全面展示最新成果及应用，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。北京经济技术开发区工委书记杨秀玲陪同靳伟副市长巡视了展馆。

　　此次参会，赛微电子主要展示了旗下MEMS业务板块，包括全资子公司瑞典Silex业界领先的晶圆生产工艺及不断增长的代工能力及产能，以及赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线的产品最新开发及代工情况，吸引了众多参展观众的咨询与交流。

赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时在境内外布局中试线及量产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系，与此同时，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。赛莱克斯北京是由赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目公司，主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统)的生产代工业务。