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赛微电子受邀参加中关村论坛


  2023中关村论坛于5月25日-30日在北京召开,由国家科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、北京市人民政府共同主办。

  

 

  本次论坛的主题为“开放合作·共享未来”,吸引了来自全球86个国家和地区的5000余名科学家、企业家、投资人、创新创业者参会,超过200余家外国组织和机构共襄盛举,作为一场全球共享的科技创新交流盛宴,进一步突出国家级、前沿性、国际化。公司董事长杨云春博士、其他高管受邀参加了本次论坛,重点参加了全球知识产权保护与创新论坛、高端仪器创新发展论坛和侨海创新发展论坛。

  智能传感器是数字经济发展的数据感知核心产品,是新一代信息技术发展应用的重要支撑,实施国家科技强国战略促进我国产业发展的关键环节之一,是工信部、国家知识产权局首批确定的战略性高价值知识产权培育运营方向。

  2023年5月30日,在2023中关村论坛“全球知识产权保护与创新论坛”上,智能传感器高价值知识产权培育运营国家专项承担单位——北京知识产权运营管理有限公司(简称“北京IP”)联合北京量子信息科学研究院、北京脑科学与类脑研究中心、北京工业大学、京东方、京仪集团、华智众创、北工投资、赛微电子、怀柔区怀胜基金等相关大院大学大所、科技企业和投资机构,共同倡议构建智能传感产业领域资源共享、产研合作、大小融通的协同创新机制,合力打造促进我国智能传感器产业高质量发展的良好创新生态。

  

 

  北京IP作为智能传感器国家专项承担单位,为落实好国家专项要求,探索以“高科技投资+知识产权专业服务”融合孵化,加速破解产业专利基础薄弱问题。今年3月,北京IP联合北工投资、赛微电子、怀柔区怀胜基金在北京设立了国内首支专注于智能传感领域的知识产权特色基金——北京北工怀微传感科技股权投资基金。该基金聚焦智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域,通过链接市区两级资金、产业龙头、知识产权等多方资源,将撬动形成10亿元级规模以上的基金群和高价值专利项目群,致力于完善产业生态链、提升价值链,推动高端仪器装备和传感器产业发展。

  赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的MEMS专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国内外知名的DNA/RNA 测序、光刻机、计算机、通信网络、AR/VR、硅光子、红外、可穿戴设备、新型生物芯片、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及的MEMS芯片可应用于通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的MEMS晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

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