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赛微电子入选2023北京民营企业科技创新百强


  

 

  9月21日,北京市工商联合会在京隆重举办2023北京民营企业100强发布会,会上发布了北京民营企业“1+4”百强榜单,北京赛微电子股份有限公司荣登“北京民营企业科技创新百强”榜单第16位。

  

 

  “北京民营企业百强”调研与发布工作已持续开展六年,旨在引导民营企业产业结构转型升级,贯彻新发展理念,主动融入新发展格局,促进首都民营经济高质量发展。2023北京民营企业百强榜单是依据评选指标体系,经第三方专业机构数据审核、统计测算并综合相关委办意见后最终形成。

  作为全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,赛微电子长期专注于 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造,在研发费用方面持续加大投入,2020-2022 年研发费用分别为1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元,占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%。经过不断创新摸索和沉淀积累,赛微电子已掌握成套核心半导体制造技术和特色工艺,拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)和覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备,TSV(硅通孔)、深反应离子刻蚀、晶圆键合等技术模块处于行业领先水平。

  

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  赛微电子长期保持在全球 MEMS 晶圆制造第一梯队,同时代表着业内主流技术水平,公司境内外研发团队围绕 MEMS 业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,不断扩大自主创新及技术研发成果,取得各项国际/国内软件著作权 103 项,各项国际/国内专利 166 项,正在申请的国际/国内专利 93 项,在工艺开发和晶圆制造方面具备全球领先的竞争力。

  未来,赛微电子将始终秉持海纳百川的开放态度,继续坚持自主创新战略,紧紧围绕技术开发、工艺创新及新材料应用等关键技术领域持续加大创新投入,不断提高公司的自主创新力与核心竞争力,为推动MEMS芯片自主化和产业化发展做出更大贡献。

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