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赛微电子受邀参加2023中国(深圳)集成电路峰会


  近日,2023中国(深圳)集成电路峰会在深圳宝安区举行,本届大会由中国半导体行业协会作为指导单位,深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组作为主办单位,深圳市科技创新委员会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、宝安区人民政府作为承办单位。

  

峰会现场

 

  本次大会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,以半导体与集成电路高峰论坛为核心,以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点,围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容,共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇,旨在促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力,推动集成电路产业高质量发展。赛微电子受邀参加本次峰会。

  

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  为贯彻落实深圳市委、市政府“20+8”产业“一集群一联盟”工作部署,推动深圳集成电路产业创新发展,深圳市半导体与集成电路产业联盟正式设立,在半导体与集成电路高峰论坛上举行揭授牌仪式。200多家联盟成员选举深圳市重大产业投资集团有限公司任联盟理事长单位,中兴微电子、中电港、润鹏半导体、深圳市半导体行业协会等19家单位任联盟副理事长单位,芯鑫融资租赁(深圳)有限责任公司任联盟监事长单位,深圳市重投产业发展有限公司任联盟秘书长单位。联盟业务指导部门为市发展改革委。产业联盟将搭建政产学研用资介紧密协作的公共服务平台,构建全过程创新生态链,推动全产业链协同创新和整体跃升,助力深圳加快打造国家集成电路产业发展“第三极”。

  

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  赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域;赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

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