自主可控、国际化布局的
高端集成电路芯片晶圆制造厂商
北京赛微电子股份有限公司
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码“300456”。
公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。
公司已初步构建MEMS封装测试能力,前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务,致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务,并将着重立足本土,拓展国际化运营。
丰富多元的应用领域
通信计算
生物医疗
工业汽车
消费电子
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