MEMS业务

MEMS Business
业务概况
公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。
公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI), 通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域, 利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁, 在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片。
工艺开发
为客户提供定制的产品制造流程
根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。公司拥有500余项MEMS工艺开发经验,与下游客户开展广泛合作。
工艺开发
晶圆制造
为客户提供批量晶圆制造服务
在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。公司已有10年以上的量产历史、生产超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等产品的量产。
晶圆制造
产品类别
MEMS麦克风芯片
提升麦克风耐压和防尘能力的芯片
BAW滤波器
解决5G信号干扰问题的射频芯片
MEMS压力传感芯片
精准感测压力变化的芯片
MEMS生物芯片
测量生物成分的传感器芯片
MEMS惯性测量单元
测量物体加速度、角速度的关键装置
MEMS透镜
光刻机透镜系统的重要组件
MEMS微振镜
激光光束操纵的核心元器件
MEMS OCS
精确调节光路的交换器件
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工艺平台
公司具备国际领先竞争力的
工艺技术和工艺模块
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服务体系
服务体系
高定制化开发生产
构建标准化的工艺模块,与优化后的关键和特殊工艺相结合,直接快速整合客户产品。
多项质量管理认证
旗下产线已通过ISO 9001、14001、45001质量管理体系认证,IATF 16949正在认证中。
客户知识产权保护
设置专业的网络防火墙和软件,建立严格的数据安全管理体系,ISO/IEC 27001已通过认证。
服务体系延伸布局
公司在深圳、怀柔等地布局中试平台,同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力。